白宮22日宣布，美國半導(dǎo)體制造公司應(yīng)用材料（Applied Materials）計(jì)劃投資40億美元，在加利福尼亞州硅谷地帶建立一個(gè)研發(fā)中心，加快芯片制造業(yè)的發(fā)展。
美媒援引白宮官員稱，應(yīng)用材料公司將建立設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化（EPIC）中心，目標(biāo)是設(shè)計(jì)用于下一代半導(dǎo)體制造的工具，以及與芯片領(lǐng)域領(lǐng)先的制造商合作。
硅谷的半導(dǎo)體基地雄心
(資料圖片僅供參考)
美國副總統(tǒng)哈里斯22日訪問了位于加州桑尼維爾（Sunnyvale）的應(yīng)用材料公司并發(fā)表講話。哈里斯還在當(dāng)天會(huì)見了主要的半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈公司的高管，并鼓勵(lì)他們?cè)诿绹顿Y。
“半導(dǎo)體是現(xiàn)代技術(shù)的大腦。”哈里斯說，“它們是硅膠制成的小芯片，尺寸不超過一個(gè)手指甲、厚度不超過一張紙。它們對(duì)我們目前使用的每一種電子設(shè)備都是必不可少的，從電腦到電視，再到空調(diào)和洗衣機(jī)。政府能做到的是，在半導(dǎo)體研發(fā)和制造領(lǐng)域投資530億美元。所有這些都是為了激發(fā)創(chuàng)新和創(chuàng)造力。”
哈里斯稱，新的設(shè)施計(jì)劃于2026年投入使用。“建成后，這里將成為世界上最大的半導(dǎo)體研發(fā)、制造基地。”她說道，“在這里將產(chǎn)生最尖端技術(shù)，包括可以制造像單個(gè)原子一樣薄的半導(dǎo)體設(shè)備的機(jī)器。”
芯片研發(fā)領(lǐng)域的專家則認(rèn)為，硅谷保持其作為技術(shù)中心的地位至關(guān)重要。“應(yīng)用材料為英特爾、三星和英偉達(dá)（Nvidia） 等公司生產(chǎn)配套設(shè)備，這些公司用這些設(shè)備制造芯片。”研發(fā)技術(shù)專家、圣何塞州立大學(xué)工程學(xué)教授巴納法（Ahmed Banafa）表示，“如果我們想成為人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，我們就必須擁有能夠運(yùn)行所有這些技術(shù)的硬件。所有這些都依賴芯片技術(shù)和能夠制造半導(dǎo)體的芯片。”
專家：美半導(dǎo)體行業(yè)“僧少粥也少”
近日，美國商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多在接受美媒采訪談到《芯片法案》時(shí)稱，商務(wù)部將在6月底開始審核390億美元的芯片制造商的補(bǔ)貼申請(qǐng)，從目前的現(xiàn)狀看，商務(wù)部所收到的補(bǔ)貼申請(qǐng)數(shù)量“嚴(yán)重超標(biāo)”，因此，并不是每一家申請(qǐng)者都能得到他們申請(qǐng)的補(bǔ)助。
“我們不會(huì)滿足于僅僅在美國建立幾家新工廠。” 雷蒙多稱，“我們需要大量增加半導(dǎo)體技術(shù)人員的數(shù)量、經(jīng)過培訓(xùn)的材料科學(xué)家、化學(xué)家、物理學(xué)家和工程師的數(shù)量，因?yàn)槲覀儾粌H需要恢復(fù)我們的優(yōu)勢(shì)，我們還需要長(zhǎng)期保持我們的優(yōu)勢(shì)。”
根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的最新數(shù)據(jù)，自美國國會(huì)在2022年通過《芯片法案》以來，拜登政府已經(jīng)宣布了50多個(gè)新的芯片制造項(xiàng)目，私營公司也已經(jīng)宣布投資超過2100億美元。美國總統(tǒng)拜登在最近談到《芯片法案》時(shí)稱，這筆資金將為美國勞動(dòng)力市場(chǎng)創(chuàng)造數(shù)千個(gè)高薪工作崗位。
不過，相對(duì)于政府的樂觀，行業(yè)專家則表示，在聯(lián)邦政府向芯片行業(yè)投資數(shù)十億美元的當(dāng)前，最突出的問題是：能否有足夠的技術(shù)工人來填補(bǔ)這些崗位？
“我的擔(dān)心的是，在相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施上進(jìn)行了這樣的投資，卻沒有人在那里工作。”半導(dǎo)體領(lǐng)域非盈利機(jī)構(gòu)SEMI的執(zhí)行董事里斯（Shari Liss）稱，由于缺乏對(duì)行業(yè)的認(rèn)識(shí)以及選擇相關(guān)學(xué)術(shù)領(lǐng)域的學(xué)生太少，美國半導(dǎo)體公司一直很難招到工人。
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的分析報(bào)道稱，除了技術(shù)工人，他們預(yù)計(jì)在一系列關(guān)鍵職位的招聘難度會(huì)更大，包括建造工廠的建筑工人、操作設(shè)備的技術(shù)人員和設(shè)計(jì)芯片的工程師等。麥肯錫分析稱，未來幾年美國半導(dǎo)體行業(yè)可能面臨約7萬~9萬名工人的短缺，到2030年，美國將面臨約30萬工程師和9萬熟練技術(shù)人員的短缺。
（文章來源：第一財(cái)經(jīng)）
